澳创所投企业|天启新材料:高速增长的5G新材料企业

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    5G是近几年高速增长的赛道。

    相比4G,除了结构变化之外,5G的数据量更大、发射频率更大、工作的频段也更高,需要基站用PCB板(印刷电路板,Printed Circuit Board,简称PCB))有更好的传输性能和散热性能。

    印刷电路板PCB是各类电子元器件连接的经脉,担任着支撑元件的骨架和电信号传输的桥梁,为其上的各类电子元器件提供机械装配支撑和电气连接,使各元器件按预先设计形成印制电路。作为重要的电子连接件,PCB几乎用于所有的电子产品上,被认为是“电子系统产品之母”。2017年全球PCB总产值已达到588亿美元。




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    PCB 产品发展出多个种类,一般可分为刚性电路板、柔性电路板、金属基电路板、HDI 板和封装基板。


    PCB基材包括基板(覆铜箔层压板,CCL)、预浸材料(半固化片)和铜箔等,PCB的许多主要性能由基材决定,如机械强度、介电性能、尺寸稳定性、耐热性和耐燃烧性等。




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    国内PCB厂商主要有:鹏鼎控股、健鼎电子、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、案翔电子、奥特斯等。




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    A股上市公司有:东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、兴森科技、胜宏科技




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    覆铜板(Copper Clad Laminate,简称 CCL)是电子工业的基础材料,主要用于加工制 造印制电路板(PCB),是做 PCB 的重要基本材料。覆铜板通过PCB 应用在计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。全球市场大约在120亿美元左右。

    覆铜板是将玻璃纤维或木浆纸作为增强材料,将其浸泡在树脂中后,浸入主要由环氧树脂或其他树脂制成的调制胶体,再在增强材料的一侧或两侧覆以覆铜箔层压而成的一种产品。



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    覆铜板按照机械特性分类可以分为刚性板和挠性板两类,其中用刚性板为基材的PCB主要用于通信设备、IDC等领域,用挠性板为基材的FPC被广泛用于消费电子和汽车领域中。刚性板分为纸基CCL、玻纤布基CCL和复合基CCL,其中FR-4覆铜板和高频覆铜板是移动通信领域应用较广泛的两类覆铜板产品。




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    国内覆铜板厂商主要有:建滔化工、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、汕头超声等。

    覆铜板深沪上市的有:生益科技、超华科技、超声电子、丹邦科技、金安国际、华正新材。



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    建滔化工、生益科技和南亚塑胶三家公司是全球刚性覆铜板前三。


    由于低频率无线电波( 3kHz-300MHz)日益拥挤,通信传输向更高频率发展,而且高频频率带宽容量相对更大,5G时代为实现系统容量的提升,各国频谱规划都在向更高的频段(3GHz以上)延伸,单个基站覆盖的范围将会变小,因此为达到同样的覆盖范围,5G的基站数量将会比4G更多。

    因此,5G基站用PCB板要使用更高频率、更高传输速度、耐热性更好的基材,要求基板材料使用低介电常数、介质损耗的树脂。(印刷电路板 行业的 “ 高频” 通常是指用于分布式元件描述电路和器件互连的频率范围,一般频率在 1GHz 以上的均称为高频。)






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    因此,高频CCL材料迎来高速增长。




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    预计 5G 拉动覆铜板整体市场将达到 393 亿元,其中普通覆铜板市场将达到 64 亿元(占比 16%),高速覆铜板市场 204 亿元(占比 51%),高频覆铜板市场 132 亿元(占比33%)。




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    全球主要CCL厂商也大力布局高频覆铜板。



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    在高频CCL领域,国内厂商和国外差距较大。截至 2018 年,特种基材 CCL 市场竞争者中,大陆厂商仅生益科技进入前十大供应商。

    落后的原因之一,是因为CCL上游的树脂基材材料基本被国外厂家所垄断。