北交所专栏| 芯诺科技(838172)——坚守数字化光刻领域

企业概况


公司的主营业务为半导体分立器件芯片的研发、制造与销售,并通过控股子公司东方芯电子从事可控硅芯片的研发、制造与销售。公司秉持“科技铸芯、一诺千金”的经营理念,分别通过ISO9001:2008、ISO14001:2004质量管理体系、环境管理体系认证。公司的产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、开关电源及各类家用电器。

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行业概况


公司主要产品作为一种较为基础的半导体元器件,应用极为广泛,公司产品涉及的下游领域主要包括智能设备电源适配器、充电器、大小家电、汽车电子、安防工控等领域。受益于疫情催生的远程办公需求、5G渗透率的大幅提升等因素,智能设备行业在2021年上半年复苏强劲;由于新能源汽车、智能驾驶等技术的不断普及和升级,汽车电子行业对半导体需求旺盛,处于供不应求的状态。具体情况如下:

(1)在智能设备行业方面:整体行业2021年上半年复苏较为强劲,景气度有所提升。在智能手机方面,虽然疫情初期受影响较为严重,但根据IDC数据,2020年四季度中国智能手机出货量达到8,645万部,已经同比增长0.32%。在总出货量中,5G手机出货量占比在2020年成阶梯式上升,由1月低点26.3%逐渐上升至4月39.3%,5月46.3%,6月61.2%,此后占比缓慢上升并维持在60%以上,2021年1月达到68.0%。根据信通院数据,预计到2021年年底5G手机出货量占比有望突破70%,5G的兴起将持续拉动智能手机行业对半导体分立器件的需求。

(2)在家电行业:根据全国家用电器工业信息中心数据,2020年第一季度受疫情影响国内家电市场销售额出现大幅下滑,同比下降35.8%,但随着疫情逐渐得到控制,从2020年4月起,国内家电消费开始逐步回暖,家电市场销售额下滑势头得到遏制。疫情期间,以往依赖线下实体店的家电品牌纷纷电商化,在线上寻找突破,家电市场十几年来首次出现了线上渠道超过线下的现象,为行业发展带来的新的挑战和机遇。整体而言,受益于家电智能化的大趋势,行业对半导体分立器件的需求预计将保持稳中有升。在整体家电行业中,2021年各类小家电的表现更为抢眼。疫情期间,由于人们居家时间变长,对于功能丰富、使用便捷的小家电产品的使用频率也随之增加,再加上电商购物的普及以及小家电单价低、体积小、无需上门安装等特性,而成为疫情期间家电行业实现正增长的品类之一。进入后疫情时代,小家电产品的热度依旧不减,市场规模不断扩大,国内国外市场持续处于升温状态。根据中国电子信息产业发展研究院发布的《2020年中国家电市场报告》显示,2020年上半年我国小家电行业市场零售额实现逆势上涨,同比上升12.4%,洗碗机、手持吸尘器、美发美容仪、破壁机、空气炸锅、按摩椅、清洁机等生活小家电产品出现了不同程度的热销。面对不断升级的市场需求,小家电行业在不断进行改变创新,产品朝着智能化、健康化的趋势不断迈进。

(3)在汽车电子行业:汽车半导体是汽车的核心器件,包括MCU、功率半导体、传感器、存储、ASIC等。在电动化与智能化趋势下,汽车半导体价值量不断增加,根据前瞻产业研究院的统计,2020年全球市场规模约460亿美元,规模上仍小于通信、PC等,但预计未来增速相对领先。目前所有汽车芯片均较为紧缺,处于供不应求的状态。根据伯恩斯坦咨询的预计,2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。伯恩斯坦咨询认为,从需求和供给两端来看,汽车芯片缺货的主要原因包括:①疫情后全球汽车销量恢复速度超预期,车企芯片加单滞后,2020上半年疫情影响全球汽车需求陷入萎靡,众多整车厂停产或减产、芯片砍单;而三季度开始汽车销量快速复苏,至9月已基本恢复到2019年同期水平,整车厂普遍于2020第三及第四季度开始芯片加单,但由于汽车芯片供应周期长达2个季度,因而全球陷入芯片缺货;②同期PC/Pad需求旺盛,手机厂商亦大幅囤货,抢占部分晶圆及代工产能;③长期以来全球8英寸晶圆产能紧张,车用芯片供给紧缺;④短期意外事件频出,包括日本AKM晶圆厂失火、地震影响瑞萨短暂停工,欧洲意法半导体曾遭遇短暂罢工,美国得州暴风雪影响NXP、英飞凌、三星短暂停产等。结合以上原因,预计缺芯问题仍将在中短期内持续。在此背景下,功率半导体领域国内头部厂商有望受益于行业缺货加速提升份额,代工封测测试端受益于行业景气订单将持续维持饱满。


主营业务


公司的主要产品为半导体分立器件芯片,是指在半导体片材上进行扩散、光刻、蚀刻、清洗、钝化、金属化等多道工艺加工,制成的能实现某种功能的半导体器件,包括酸洗芯片、玻璃钝化芯片及可控硅芯片。公司半导体万级净化厂房达4,000平方米,采用行业先进的生产工艺,特别是GPP钝化芯片LPCVD设备,年产GPP类玻璃钝化芯片300万片,产品品质可靠性更佳。

随着传统芯片的更新换代,酸洗芯片的价格不断降低,并可能被市场淘汰,为此公司积极研发,促进产品升级。2015年,公司自主研发的光阻法玻璃钝化芯片及可控硅芯片已在市场的检验与认可中逐渐投产,并实现一定的销售收入。2016年始,公司将专注于GPP(玻璃)钝化芯片,尤其是光阻法玻璃钝化芯片的研发、制造与销售,同时通过东方芯电子加快可控硅芯片的研发与规模化生产,从而增加营业收入,提高综合毛利率水平。

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财务概况


报告期内,公司不断开拓新的产品市场,拓展了电子器件及军工器件业务,营业收入、净利润得到了大幅的提升。截止报告期末,报告期公司营业收入190,126,335.84元,同比增长62.95%;公司净利润25,968,199.67元,同比增长55.63%,主要因为公司报告期内电子元器件、军工器件的销售业务增加,导致公司营业收入、净利润得到大幅增长。报告期内,公司经营情况仍然保持健康成长,公司业务的市场占有率较为稳定,经营业绩增长迅速,资产负债结构合理,公司具备持续经营能力,各项财务指标总体保持健康状态。

1、技术研发
  (1)报告期内,公司将以客户和市场需求为导向,加大新产品的研发投入,攻坚克难持续提高产品质量,丰富产品类型。积极响应国家“节能减排,降本增效”的号召,激励全体研发部门不断优化产品设计,取得技术工艺新突破,降低生产成本,实现资源利用率与生产效率的双提高。
  (2)公司将坚定不移在功率半导体领域深耕,沿着建设中高端二极管、MOSFET、TO系列等产品路线,并进行碳化硅同类晶圆和封装产线建设,步步为营,有序推进。在4寸晶圆板块,强化产品竞争力与后进者拉开距离,持续保持光阻工艺芯片的性能优势;同时,加快推动5/6寸晶圆产业化生产,进一步提升产品竞争力。

2、市场营销

(1)报告期内,公司将以民用消费类电子、军用器件类电子为市场发展基础,重点布局新能源汽车、军工器件、5G通信、汽车电子等高端市场,挖掘公司新的销售及利润增长点。

(2)公司将持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动;同时加强“DY”和“XN”双品牌推广管理,强化品牌建设,发挥品牌影响力,着重推动国内、国际标杆客户的合作进程。

(3)公司将坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广,聚焦各行业内的标杆客户,加大对专业技术型销售人才的培养力度,努力提升客户满意度。