北交所专栏|华岭股份(430139)——半导体第三方测试龙头

企业概况


       上海华岭成立于2001年,注册于上海张江国家科学城郭守敬路351号2号楼,作为国内领先的集成电路专业测试技术及量产服务企业,是上海市技术创新中心、工程中心、公共服务平台及高新技术创新企业,主要致力于国内领先的测试技术研究、国产测试装备研制及专业领域新方法研究,为集成电路产业链提供优质、经济高效的全产业链整体测试技术方案,拥有10000多平方米的测试技术研发及生产测试创新服务基地,拥有国内领先的28nm-12nm先进工艺产品测试线,装备了200多台套国际先进测试设备,建立了10级、1000级超高标准净化测试平台,12英寸晶圆单月测试产能超50000片,自主研发 “芯片测试云”智能测试服务体系,平台测试能力涵盖>80%集成电路产品,已服务包括国内前十大设计企业、制造、封装企业在内的300多家产业链用户。

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       上海华岭拥有享受国务院特殊津贴、上海领军人才、上海市国有领军人才、科技部/工信部/发改委及上海科委、经信委专家库专家及青年人才在内的技术团队,团队荣获国家科技进步二等奖、上海市科技进步奖、浦东新区科技进步奖、浦东新区质量金奖等20多次,完成申请的国内外技术发明专利超过160件,获得授权发明专利超过50项。


       公司始终坚持创新与改革,跟紧国际集成电路技术发展,瞄准集成电路产业发展和国产化重大战略,以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向,突破了国产X86CPU、新一代北斗卫星导航、金融IC卡、汽车电子、人工智能芯片等一系列高端产品测试技术及产业化测试技术,整体技术达到了国内领先水平;经过20年的发展,已成为国内集成电路专业测试领域中测试规模、技术能力、客户服务等领先企业。


主营业务


       晶圆测试(Wafer Test)

       晶圆测试(Wafer Test)属于生产测试,也称为集成电路中测,是利用探针台和测试机组成的测试系统对批量生产出的晶圆进行测试,通过探针对晶圆上每个独立的集成电路单元上的引线(Pad)接触,直接对晶粒输入信号或侦读输出值,对芯片上的每颗晶粒测试的逐一检测,筛选出不良品并进行标识从而不进入后续的封装。


       成品测试(Final Test)

       成品测试(Final Test)也属于生产测试,是利用机械手和测试机组成的测试系统对已经完成封装的集成电路芯片进行测试,以验 证封装过程的正确性并保证每颗芯片能够达到设计要求的指标。

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       测试程序开发

       测试程序开发是根据客户应用的要求,通过对芯片内部的模块进行研究, 根据芯片的性能,选择符合该芯片测试需求的机型,编制测试计划,并根据测试 计划完成芯片测试程序的编写和测试板的设计。测试程序是整个测试环节中重要 的组成部分,集成电路的测试是由测试程序指挥测试系统完成的。


       设计验证

       设计验证属于原型测试,一般是在设计完成后、批量生产前的检查测试分 析,通过对芯片样品的测试完成性能、功能的详细分析,同时进行可靠性测试、 失效分析,以改进设计或工艺。


行业现状


       根据中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》规定,公司属于大“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类(GB/T4754-2011),公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–397电子器件制造-3973集成电路制造”。根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司管理型行业分类指引》,公司所属行业为“C制造业–39计算机、通信和其他电子设备制造业–396电子器件制造–3963集成电路制造”,根据全国中小企业股份转让系统公司制定的《挂牌公司投资型行业分类指引》,公司所属行业为“17信息技术–1712半导体产品与设备–171210半导体产品与设备–17121010半导体设备”。


       集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。


       集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引,通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上,再通过一系列工艺流程,完成晶圆成品。晶圆探针测试(Probe)是利用探针测试台与探针测试卡来测试晶圆上每一个晶粒,以确保晶粒的电气特性与效能是依照设计规格制造出来的。芯片封装目的在于保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强散热性能和机械强度,确保电路正常工作。芯片成品测试是把控芯片质量的最后一关,通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关,最终输出芯片成品。

       美国半导体行业协会(SIA)发布数据显示,2021年第一季度全球半导体销售总额为1,231亿美元,同比增长17.8%,环比增长3.6%。中国集成电路产业2021年第一季度保持增长态势,根据中国半导体行业协会统计,2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元,同比增长18.1%。其中:设计业销售额为717.7亿元,同比增长24.9%;制造业销售额为542.1亿元,同比增长20.1%;封测业销售额479.5亿元,同比增长7.3%。


财务概况


       2021年上半年,国内集成电路行业増势显著,公司在董事会的领导下,在管理层和全体同仁的共同努力下,公司加快在集成电路测试中高端市场的产业布局,业务结构持续优化,经营业绩平稳增长。报告期内,公司主营业务收入128,020,918.20元,同比增长63.05%;净利润为37,635,046.97元,同比增长119.39%,扣非后净利润为30,390,448.80元,同比增长288.03%;主要为报告期内公司不断优化技术与产品,提升产品的测试效率;加强重点行业市场开拓,高端集成电路测试业务市场地位进一步提升;同时,随着新增产能的陆续投产并持续保持较高的利用率,公司营业收入及净利润增加明显。截至报告期末公司现金流充裕,各项财务指标总体保持健康状态。


未来前景


       未来,公司仍将借助国家的产业政策,顺应国际潮流,立足创新,继续加大在中高端及国产化技术装备领域的投资力度,通过继续提升大数据、云计算构架的“芯片测试云”信息服务体系,逐步淘汰落后工艺,快速扩充先进产能,并且完善技术生产管理及质量服务管理,不断提升公司的市场价值,推动公司向全新运营模式的测试工厂转型。同时,公司还将大量培养和造就多层次的管理与技术专长骨干,逐步摆脱跨国企业的知识产权壁垒,联合产业链上下游的优质企业进行技术创新,实现行业协同发展,以此谋求在更多产品领域形成规模效应,创造更大的发展空间。